
GDP0703型壓力傳感器晶圓
GDP0703型壓力傳感器晶圓 簡介 GZP0703 壓阻式壓力敏感芯片采用 6 寸 MEMS 產(chǎn)線加工完成,該壓力晶圓的芯片由一個彈性膜及集成在膜上的四個電阻組成,四個壓敏電阻形成了惠斯通電橋結(jié)構(gòu),當有壓力作用在彈性膜上時電橋會產(chǎn)生一個與...

GDP0703型壓力傳感器晶圓 簡介 GZP0703 壓阻式壓力敏感芯片采用 6 寸 MEMS 產(chǎn)線加工完成,該壓力晶圓的芯片由一個彈性膜及集成在膜上的四個電阻組成,四個壓敏電阻形成了惠斯通電橋結(jié)構(gòu),當有壓力作用在彈性膜上時電橋會產(chǎn)生一個與...